每經(jīng)AI快訊，12月2日，西安奕材(688783.SH)公告稱，公司與武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司簽署協(xié)議，投資建設(shè)武漢硅材料基地項目，主要生產(chǎn)12英寸集成電路先進(jìn)制程使用的硅單晶拋光片及外延片，適用于邏輯芯片、閃存芯片、動態(tài)隨機(jī)存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅(qū)動芯片等領(lǐng)域。項目總投資約125億元，其中資本金部分85億元，其余約40億元由項目公司通過銀行貸款等方式解決。武漢地區(qū)作為國家存儲芯片產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，公司戰(zhàn)略布局武漢項目，有助于服務(wù)華中地區(qū)客戶，同時輻射長三角及珠三角地區(qū)客戶，持續(xù)鞏固公司國內(nèi)頭部地位，同時進(jìn)一步增強(qiáng)國際競爭力，更好地服務(wù)全球客戶。