2023-12-10 11:18:35
每經AI快訊，據京銘資本官微消息，近日，第三代半導體氮化鎵外延領軍企業(yè)晶湛半導體宣布完成C+輪數(shù)億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元戰(zhàn)略融資以來的又一融資進展。本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領投，匯智產投、新尚資本、聯(lián)行資產、合肥建投、米哈游、京銘資本等知名機構跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產能擴充、進一步加大在新產品和新技術領域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產品多樣性與豐富度。（每日經濟新聞）
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