國(guó)泰君安：2023年手機(jī)出貨量的低基數(shù)及混合AI驅(qū)動(dòng)AI終端更替，有望助推高通出貨量高增

2023-08-03 07:46:12

每經(jīng)AI快訊，國(guó)泰君安表示，IDC預(yù)計(jì)2023-2027年安卓操作系統(tǒng)智能手機(jī)出貨量CAGR約2.8%，2024年智能手機(jī)出貨量止跌回升。STL Partners預(yù)計(jì)邊緣計(jì)算市場(chǎng)2030年或?qū)⒏哌_(dá)4450億美元，CAGR約48%。考慮到當(dāng)前高通芯片出貨量的低基數(shù)，混合AI驅(qū)動(dòng)的終端更替智能手機(jī)需求的抬升和作為端側(cè)AI逐步落地的硬件需求抬升將同步存在，高通芯片出貨量增速可期。

責(zé)編張喜威

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