2023-06-01 23:13:41
每經(jīng)AI快訊，6月1日，希荻微接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前海外半導(dǎo)體周期相對(duì)國內(nèi)來說較為緩慢，國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求強(qiáng)烈，競爭態(tài)勢嚴(yán)峻，希荻微在追求更高效率、更高功率的產(chǎn)品的同時(shí)，亦在適應(yīng)國內(nèi)的市場環(huán)境提升成本優(yōu)勢。公司預(yù)計(jì)2023年第二季度開始半導(dǎo)體市場會(huì)開始逐步恢復(fù)動(dòng)力。
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