每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜文多    

1月3日下午，立訊精密（SZ002475）發(fā)布關于不實傳聞的澄清說明，對近期市場出現(xiàn)的不實傳聞予以回應。公司表示，目前其核心業(yè)務推進有序，按計劃正常開展，不存在影響公司正常經(jīng)營與發(fā)展的異常情況。

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此前，有媒體稱，OpenAI首款AI終端硬件產(chǎn)品原本計劃交由立訊精密代工，但出于生產(chǎn)地點的考量，轉(zhuǎn)而獨家委托鴻海代工生產(chǎn)，該產(chǎn)品已邁入新品設計階段，計劃在2026至2027年推出。

1月4日上午，一位產(chǎn)業(yè)人士對記者分析稱：“從產(chǎn)業(yè)規(guī)律與供應鏈實際運作角度看，重大創(chuàng)新型終端產(chǎn)品在進入原型及量產(chǎn)準備階段后，其組裝及核心供應鏈體系通常保持高度穩(wěn)定，臨時性、無實質(zhì)原因的更換供應安排并不符合產(chǎn)業(yè)常識。”

更早之前的2025年9月份，OpenAI被曝已與立訊精密簽署協(xié)議，共同打造一款消費級設備，該設備預計能與OpenAI的人工智能模型深度協(xié)作。受此消息影響，立訊精密總市值一度突破5000億元。

對于AI與硬件結(jié)合的產(chǎn)品形態(tài)，立訊精密曾在2025年11月發(fā)布的投資者關系活動記錄表中表示，當前尚未出現(xiàn)能完美匹配AGI（通用人工智能）的單一產(chǎn)品形態(tài)?？紤]到手機常置于口袋，會隔絕部分信息，而眼鏡和耳機因其佩戴的特性，被認為是目前最接近AI載體的硬件產(chǎn)品。許多客戶正積極在這兩類產(chǎn)品上進行新嘗試，預計2026年將有多種形態(tài)的產(chǎn)品面世。最終的產(chǎn)品形態(tài)仍處于探索階段，其演進與AI技術的發(fā)展周期緊密相關。當前AI能力可能匹配特定硬件形態(tài)，而未來3~5年AI進入新發(fā)展周期時，硬件形態(tài)也可能隨之改變。預計在2026年至2027年，AI硬件將迎來顯著的變革和爆發(fā)式的增長。

封面圖片來源：圖片來源：每經(jīng)記者 王晶 攝