2025-09-12 10:26:13
每經(jīng)編輯|葉峰
9月12日,芯原股份公告顯示訂單兩月大增12億元,此外甲骨文近期也與OpenAI簽署合作協(xié)議,芯片概念集體走強(qiáng),科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰(589100)盤(pán)中大漲超3%。
芯原股份訂單大增,基本面看AI芯片利好不斷
芯原股份公告稱(chēng),截至2025年第二季度末,在手訂單金額為30.25億元,創(chuàng)歷史新高。2025年7月1日至2025年9月11日,公司新簽訂單12.05億元,較去年第三季度全期大幅增長(zhǎng)85.88%,新簽訂單已創(chuàng)歷史新高,其中AI算力相關(guān)的訂單占比約64%。除新簽訂單創(chuàng)歷史新高外,公司在手訂單持續(xù)保持高位,預(yù)計(jì)將對(duì)公司后續(xù)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
此外,據(jù)報(bào)道,甲骨文已與OpenAI簽署合作協(xié)議;根據(jù)協(xié)議,OpenAI將在約五年時(shí)間內(nèi)采購(gòu)價(jià)值3000億美元的計(jì)算資源。該合同將于2027年正式啟動(dòng),旨在支撐OpenAI的大型數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目“星際之門(mén)(Stargate)”。
相關(guān)機(jī)構(gòu)表示,A股市場(chǎng)方面,9月9日寒武紀(jì)定增獲批。資金主要用于增強(qiáng)公司面向大模型的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實(shí)力,提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。展望2026年,WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至7607億美元,同比增長(zhǎng)8.5%。整體來(lái)看,AI已成為帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張與區(qū)域市場(chǎng)共振的關(guān)鍵力量。
AI的發(fā)展必須以GPU作為大廈的基石。自2023年以來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集中攻關(guān),在GPU制造方面積累了越發(fā)深厚的經(jīng)驗(yàn)。而伴隨先進(jìn)制程的擴(kuò)產(chǎn)和良率的提升,目前國(guó)產(chǎn)GPU的放量也正在加速。從國(guó)產(chǎn)GPU市場(chǎng)看,規(guī)模之大,成長(zhǎng)性之強(qiáng)也很明顯。綜合來(lái)看,國(guó)產(chǎn)GPU市場(chǎng)規(guī)模為千億元量級(jí),國(guó)產(chǎn)GPU逐步放量,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)成長(zhǎng)的重要引擎。
關(guān)注科創(chuàng)芯片ETF(589100)投資機(jī)會(huì),國(guó)產(chǎn)芯片龍頭含量高!
展望半導(dǎo)體板塊后市表現(xiàn),主要從流動(dòng)性和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)兩個(gè)重要因素來(lái)看。一般而言,在牛市上行期,基本面強(qiáng)韌的成長(zhǎng)板塊容易獲得市場(chǎng)認(rèn)可。目前AI在全球的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)也已經(jīng)形成,無(wú)論是國(guó)產(chǎn)算力,還是北美算力,盡管產(chǎn)業(yè)節(jié)奏有所區(qū)別,但在需求明確的前提之下,都有望成為牛市中科技板塊的核心主線(xiàn),只是行情演繹需要配合產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商業(yè)績(jī)改善的節(jié)奏和幅度。國(guó)產(chǎn)算力為半導(dǎo)體板塊帶來(lái)新的宏大敘事和估值邏輯,同時(shí),半導(dǎo)體板塊代表了我國(guó)工業(yè)制造的最高水平,有望成為A股優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)重估的重要賽道。
科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰(589100)跟蹤科創(chuàng)芯片指數(shù)(000685),單日漲跌幅可達(dá)20%。該指數(shù)聚焦于科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體與電子行業(yè)企業(yè),成分股覆蓋集成電路、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域,展現(xiàn)高科技屬性及成長(zhǎng)潛力,科創(chuàng)芯片指數(shù)中網(wǎng)羅國(guó)產(chǎn)芯片龍頭。
中證科創(chuàng)芯片指數(shù)前十大權(quán)重股
數(shù)據(jù)來(lái)源:中證指數(shù)公司,截至2025年9月11日。風(fēng)險(xiǎn)提示:上述個(gè)股僅供展示指數(shù)權(quán)重,非個(gè)股推薦,不構(gòu)成任何投資建議
此外,芯片ETF(512760)布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈,跟蹤指數(shù)精選了半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)具有較高技術(shù)含量與成長(zhǎng)潛力的企業(yè)證券作為指數(shù)樣本,覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),重點(diǎn)反映科技創(chuàng)新型半導(dǎo)體企業(yè)的整體市場(chǎng)表現(xiàn),感興趣的投資者或可關(guān)注。
如需轉(zhuǎn)載請(qǐng)與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)社授權(quán),嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線(xiàn):4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP