華創(chuàng)證券指出，先進封裝是支撐AI、大模型、數(shù)據(jù)中心等高算力應用的關鍵路徑。隨著芯片系統(tǒng)集成復雜度提升，瓶頸凸顯，先進封裝憑借異構(gòu)集成、高密度互聯(lián)優(yōu)勢，正從制造后段走向系統(tǒng)設計前端。全球先進封裝市場保持高增長，Yole預計2030年將達800億美元，2.5D/3D封裝技術占比有望從2023年的27%升至2029年的40%。AI服務器對高帶寬存儲與高速互聯(lián)提出極致要求，HBM+CoWoS組合已成標配；汽車智能化推動車規(guī)SoC復雜度躍升，疊加消費電子周期復蘇，助力市場持續(xù)增長。中國先進封裝市場2024年規(guī)模預計達698億元，但滲透率僅40%，低于全球55%的水平，中長期具備顯著提升空間。國產(chǎn)廠商在晶圓級封裝、2.5D/3D等環(huán)節(jié)持續(xù)技術追趕，政策與資本協(xié)同下迎來窗口期機遇。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從A股市場中選取涉及半導體及芯片領域設計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國半導體及芯片行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接A（008281），國泰CES半導體芯片行業(yè)ETF聯(lián)接C（008282）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。