8月27日早盤，科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）盤中漲近3%。

華創(chuàng)證券指出，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為支撐AI、高性能計(jì)算等算力需求的關(guān)鍵路徑，隨著芯片系統(tǒng)集成復(fù)雜度提升，"功耗墻、內(nèi)存墻、成本墻"三重瓶頸凸顯，傳統(tǒng)制程難以獨(dú)立支撐性能演進(jìn)。AI服務(wù)器對(duì)高帶寬存儲(chǔ)與高速互聯(lián)提出極致要求，HBM+CoWoS組合已成標(biāo)配；汽車智能化推動(dòng)車規(guī)SoC復(fù)雜度躍升，疊加消費(fèi)電子周期復(fù)蘇，助力市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)廠商在晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D等環(huán)節(jié)加速技術(shù)追趕，政策與資本協(xié)同下迎來(lái)窗口期機(jī)遇。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅可達(dá)20%。該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及芯片設(shè)計(jì)、制造等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)?？苿?chuàng)芯片指數(shù)覆蓋50只成分股，聚焦于芯片核心領(lǐng)域，為純科創(chuàng)板指數(shù)，具有20%漲跌幅限制，展現(xiàn)出較高的市場(chǎng)彈性。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起聯(lián)接A（024853），國(guó)泰上證科創(chuàng)板芯片ETF發(fā)起聯(lián)接C（024854）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。