消息面上，2025年7月4日澳大利亞國(guó)立大學(xué)宣布全球首次實(shí)現(xiàn)量子模型架構(gòu)芯片制造技術(shù)，突破傳統(tǒng)二進(jìn)制運(yùn)算模式；同日荷蘭半導(dǎo)體巨頭恩智浦透露正與中國(guó)晶圓廠合作推進(jìn)產(chǎn)品全流程本地化。此外，深圳于近期設(shè)立50億元半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點(diǎn)支持產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)展。

東海證券指出，半導(dǎo)體下游需求中TWS耳機(jī)、可穿戴腕式設(shè)備、AI服務(wù)器、新能源車(chē)需求復(fù)蘇較好，2025Q1受益于國(guó)補(bǔ)政策，整體需求逐步向好。全球智能手機(jī)、PC、平板等電子產(chǎn)品出貨量同比回升，新能源汽車(chē)銷(xiāo)量保持高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)功率、模擬、MCU等半導(dǎo)體需求。6月半導(dǎo)體需求持續(xù)回暖，存儲(chǔ)芯片價(jià)格漲幅擴(kuò)大，DDR4因廠商轉(zhuǎn)向DDR5備貨需求推動(dòng)價(jià)格顯著上漲。盡管企業(yè)庫(kù)存水位較高，但日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比增長(zhǎng)顯示產(chǎn)能擴(kuò)展積極，晶圓產(chǎn)能利用率維持較高水平。AI算力、AIOT、半導(dǎo)體設(shè)備等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)突出，消費(fèi)電子新品密集發(fā)布推動(dòng)端側(cè)AI創(chuàng)新，AI基建加速帶動(dòng)ASIC市場(chǎng)擴(kuò)容。長(zhǎng)期看，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望在外部政策壓力下進(jìn)一步加速。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制，從滬深市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以反映半導(dǎo)體材料與設(shè)備行業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)，具有顯著的行業(yè)代表性和成長(zhǎng)性特征。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。