每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：29.79元）4月9日晚間發(fā)布公告稱，公司第三屆第二十次董事會會議于2025年4月9日在公司會議室以現(xiàn)場及通訊方式召開。審議了《關于以集中競價交易方式回購公司股份的方案的議案》等。

2024年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比97.37%，專用設備制造業(yè)占比1.79%，其他業(yè)務占比0.84%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為136億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量未發(fā)生變化；
2. 近30日內(nèi)共有1批機構對金盤科技調(diào)研，合計調(diào)研的機構家數(shù)為261家。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——央行“堅定支持”，中國版“平準基金”如何改變A股？前兩次增持ETF，市場均見到波段底部

(記者 曾健輝)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前請核實。據(jù)此操作，風險自擔。