每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司半導(dǎo)體熱場(chǎng)能夠用于制備多大尺寸的晶片？能否用于三代半導(dǎo)體的生產(chǎn)？

金博股份（688598.SH）11月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司超高純碳基復(fù)合材料熱場(chǎng)與保溫材料系列產(chǎn)品可以充分滿足不同尺寸第三代半導(dǎo)體用碳材料的需求，為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域用熱場(chǎng)材料提供了綜合性能滿足需求的國產(chǎn)化產(chǎn)品替代方案，加快實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體領(lǐng)域用熱場(chǎng)與保溫材料進(jìn)口替代，其中第三代半導(dǎo)體用超高純保溫氈產(chǎn)品已小批量出貨。

(記者 蔡鼎)

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