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高德紅外：chiplet是一種多芯片集成技術(shù)，不是公司紅外探測(cè)器芯片合適的封裝方式

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-02-28 15:25:20

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司有芯片的先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)嗎？

高德紅外（002414.SZ）2月28日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，chiplet是一種多芯片集成技術(shù)，不是公司紅外探測(cè)器芯片合適的封裝方式。

(記者 尹華祿)

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