記者從正業(yè)科技獲悉，目前對(duì)于半導(dǎo)體的缺陷檢測(cè)，大多是采取單機(jī)X光成像設(shè)備，用人工目檢的方式進(jìn)行抽檢，而人工目檢的方式已經(jīng)成了行業(yè)發(fā)展的絆腳石。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，公司和國內(nèi)知名半導(dǎo)體公司已開展合作，開發(fā)全新的自動(dòng)檢測(cè)解決方案，頂替進(jìn)口單機(jī)設(shè)備，填補(bǔ)行業(yè)空白。經(jīng)過項(xiàng)目組的努力，目前已經(jīng)取得突破性進(jìn)展，半導(dǎo)體芯片缺陷自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)的識(shí)別功能及關(guān)鍵檢測(cè)指標(biāo)已得到客戶的認(rèn)可，即將推出自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備。（e公司）